AI工具链

接下来为大家讲解AI工具链，以及ai工具链开发涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、SDV时代,汽车软件开发需勤修“内功”
• 2、地平线征程5:国产大算力自动驾驶芯片即将量产!
• 3、2020北京车展专访:地平线副总裁张玉峰
• 4、ai能力建设包括哪些内容
• 5、隐私计算+AI
• 6、智能驾驶芯片争夺战

SDV时代,汽车软件开发需勤修“内功”

基于这样的趋势和历史机遇，东软睿驰充分发挥自身软件能力的优势，在自主开发SDV全栈智能方案方面不断的实现产品、功能的快速开发和迭代，打造更具品牌核心竞争力及差异化的产品，构建符合行业规范的自进化汽车软件开发及服务体系。

“软件定义汽车”（Software Defined Vehicles， SDV）正在成为后疫情时代的热门词汇。先有大众CEO迪斯博士夸赞特斯拉，近期自主品牌们也纷纷宣布吹响“软件定义汽车”的号角。

为了助力企业驾驭SDV时代的开发复杂度，TTTech推出了MotionWise这一安全的汽车软件中间件平台，提供自动化开发框架，可以明显减少软件开发的工作量、硬件成本，缩短产品的上市周期，同时又可以带来端到端的确定性保证。

地平线征程5:国产大算力自动驾驶芯片即将量产!

1、易车讯7月18日，上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用，搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。

2、可以看到，从效率到效能，地平线征程5芯片都有巨大优势。单颗征程5芯片就可以支持实现非常流畅的高速NOA。

3、征程5是专为高等级智能驾驶打造的量产级车载智能芯片，单颗芯片算力高达128TOPS，功耗低至30W，具备领先于同级竞品的真实计算性能。

4、地平线自主研发的征程系列芯片累计出货量突破100万片。

5、易车讯 日前，福瑞泰克基于地平线征程5芯片所打造的“ADC30域控制器平台”高阶自动驾驶解决方案，成功定点一汽红旗全新车型平台，并将于2023年实现全面量产。

6、地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”。

2020北京车展专访:地平线副总裁张玉峰

这是地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰在 2020 年北京国际车展媒体***访期间的一句

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰总结，“主机厂与芯片企业进行整体战略合作，是车企发展的必由之路。如宝马与英特尔的Mobileye合作，戴姆勒拥抱英伟达。国内多家主机厂也会与地平线这样有算法能力的芯片公司加速绑定。

在2020 CES现场，地平线副总裁、Auto产品线副总裁张玉峰告诉BAO爱车工作室：征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。

就如同地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰所说：主机厂与芯片企业进行整体战略合作，是车企发展的必经之路。

ai能力建设包括哪些内容

1、智能包含的能力包括感知能力、学习能力、推理能力、语言能力、创造能力、感情能力、协作能力、自我管理能力。感知能力：指机器能够感知周围的环境，包括视觉、听觉、触觉、味觉、嗅觉等能力，能够获取信息和数据。

2、人工智能领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。

3、知识表示与推理：知识表示与推理是指让计算机能够像人类一样理解和运用知识的能力。这包括知识库建设、知识推理、常识推理等。强化学习：强化学习是指通过让计算机在环境中不断尝试和优化，以实现自我学习和决策的能力。

隐私计算+AI

可以预见，未来的“隐私计算+AI”，将通过真正让数据安全地流动起来，改变千行百业的运行逻辑，成为数字经济重要的“基石”。

隐私计算是指在保护数据本身不对外泄露的前提下实现数据分析计算的技术***，达到对数据“可用、不可见”的目的；在充分保护数据和隐私安全的前提下，实现数据价值的转化和释放。

近来，阿里达摩院总结了2022年最值得关注的十大前沿 科技 ，分别是： AI for Science、大小模型协同进化、硅光芯片、绿色能源AI、柔***知机器人、高精度医疗导航、全域隐私计算、星地计算、云网端融合、XR互联网。

星环科技Sophon P2C Sophon P2C是一款分布式隐私计算平台，集隐私计算、加密网络通信等多种功能，为多方安全建模提供完整的解决方案。以隐私保护为前提，Sophon P2C解决了跨组织协作时无法安全利用各方数据的困境。

具体而言，这十大 科技 趋势分别是：AI for Science、大小模型协同进化、硅光芯片、绿色能源 AI、柔***知机器人、高精度医疗导航、全域隐私计算、星地计算、云网端融合、XR 互联网。

智能驾驶芯片争夺战

这些年，国内也涌现出了很多深耕自动驾驶芯片领域的优秀企业，他们都希望在中国这个庞大的智能汽车市场里分得一杯羹。

智驾网沿袭传统将分别从智驾技术路线、激光雷达、芯片、动力电池与新造车企业五个角度复盘热血沸腾的2023年。 今天我们从智驾的技术路线开篇。

月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。

目前寒武纪高算力芯片产品被定义为智能加速卡，可用于服务器中加速人工智能运算。谷歌的AlphaGo人工智能机器人打败韩国世界围棋冠军李世石的新闻相信各位有所耳闻，AlphaGo人工智能机器人的背后其实是谷歌自研的TPU芯片。

总的来说，寒武纪行歌的7nm大算力芯片入局，既是对智能驾驶未来的一次大胆赌注，也是对市场份额和品牌塑造的有力行动。在这个算力为王的时代，行歌正紧握机遇，与时间赛跑，迎接车载智能驾驶的崭新篇章。

关于AI工具链，以及ai工具链开发的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。